Análise de Falhas de Componentes

Capacitação Técnica

• Inspeção visual com microscópio óptico;
• Inspeção Radiográfica;
• Soldabilidade de terminais;
• Teste de detecção de partículas internas em encapsulamentos;
• Inspeção de hermeticidade de encapsulamento;
• Metalografia;
• Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV);
• Espectroscopia por Dispersão de Energia – EDX (Análise de composição de materiais não-orgânicos);
• Microscopia acústica (SAM);

Infraestrutura

• Laboratório: área 110m².

Meios de Testes

• Microscópio óptico;
• Sistema de inspeção por raios-x;
• Sistema de ensaio de soldabilidade;
• Detector de ruído em encapsulamentos;
• Detector de vazamentos em encapsulamentos;
• Politriz metalográfica;
• Microscópio invertido;
• Microscópio eletrônico de varredura com EDX;
• Microscópio acústico;

Análise de Falhas de Componentes

Análise de Falhas de Componentes