Principais Equipamentos
Publicado em
27/01/2023 10h56
Atualizado em
09/09/2025 10h12
Microscopia:
- Microscópio Eletrônico de Transmissão de alta resolução JEOL 2100F 200kV MET-FEG para Microscopia Eletrônica de Transmissão de Alta Resolução com CCD, EDS e Difração com Precessão, Difração de Elétrons de área selecionada – SAD, Análise química por EDS, EELS.
- Microscópio Eletrônico de Varredura de Alta Resolução Jeol 7100FT para Microscopia Eletrônica de Varredura de Alta Resolução equipado com lente objetiva semi híbrida própria para nanoestruturas magnéticas, EDX, EBSD, detector de elétrons na coluna com filtro de energia, detector BSE e detector STEM;
- Microscópio de Dupla Coluna Elétrons-Gálio TESCAN LYRA3, Equipado com EDX, EBSD, nanomanipulador e sistema de deposição direta por organometálicos
- Microscópio Eletrônico de Varredura analítico de baixo vácuo JEOL JSM-6490LV, Com câmara de infravermelho, detector de elétrons retroespalhados e Sistema de Espectroscopia por Dispersão de Energia de Raios-X (EDS).
Litografia:
- Sistema de Litografia por Feixe de Elétrons RAITH e_LINE, com resolução de 6nm para escrita em resiste sobre substratos. O equipamento possui mesa interferométrica com grande precisão e reprodutibilidade, opção de operação com feixe fixo e sistema de deposição direta de metais.
- Litografia por laser Heidelberg mPG101, com resolução nominal de 5 microns, e laser de 405 nm.
- Sistema de litografia a Laser Writer Heidelberg DWL 66, com resolução nominal de 300 nm.
- Sistema Karl Suss MJB-3 Mask Aligner, com resolução line/space 2.5 um e comprimentos de onda de exposição 365 – 405 nm.
Deposição de Filmes:
- Sistema de sputtering AJA com 6 canhões + electron beam (T-arm), magnetron sputtering, permite sputtering reativos: N2, O2 e deposição com aquecimento do substrato ( até 850°C).
- Sitema de sputtering confocal 6 canhões home made.
- Sistema de deposição por evaporadoração térmica AJA ATC -T, acomoda até dois materiais para evaporação com alta uniformidade.
- Sistema de Eletrodeposição AUTOLAB - PGSTAT 30 - modo potenciostático ou galvanostático.
- Ssitema de deposição a Laser Pulsado ( PLD).
Etching:
- Sistema de corrosão por íons reativos – ICP/RIE, Plasma Pro 80 RIE, Oxford.
- Sistema de corrosão por íons reativos - ICP/DRIE Plasma Pro 100 Cobra, Oxford.
- Sistema de corrosão por íons de argônio – Ion Beam Milling, AJA NTC Series.
Caracterização Elétrica:
- Wire bonder Hybond 626
- Sistema IV
- Impedância vs f (120 MHz)
- Probe Station Cascade Form Factor