Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico – DIMIE

Art. 25. À Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico compete:

I - realizar atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação na área de: a) micro e nanoestruturas, micro e nanodispositivos e micro e nanossistemas incluindo seus materiais e processos físico-químicos; e b) empacotamento avançado e sistemas eletrônicos incluindo seus materiais e processos físicoquímicos;

II - gerir a infraestrutura e os processos de acesso à infraestrutura tecnológica sob responsabilidade da Divisão, em articulação com a Coordenação dos Laboratórios Abertos e Parque Tecnológico;

III - realizar a prestação de serviços, cursos e treinamentos em temas relacionados a microssistemas e empacotamento eletrônico;

IV - manter a operação da infraestrutura sob responsabilidade da Divisão de forma segura e ambientalmente adequada; e

V - subsidiar a Coordenação-Geral de Microeletrônica e Semicondutores no cumprimento do Termo de Compromisso de Gestão e das metas pactuadas no Plano Diretor do Centro, no âmbito dos temas relacionados a microssistemas e empacotamento eletrônico.