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Infraestrutura

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Publicado em 27/01/2023 10h56 Atualizado em 17/12/2025 11h18

Infraestrutura disponível no LABNANO

Sistema de Litografia por Feixe de Elétrons RAITH e_LINE

Baseado em um Microscópio Eletrônico de Varredura com fonte de elétrons por emissão de campo com resolução de imagem de 2 nm. Este equipamento permite a transposição de projetos com resolução superior a 20 nm, desvio entre regiões de exposição vizinhas superior a 40 nm e precisão de superposição superior a 40 nm e conta com porta amostras com rotação e inclinação com alta precisão de posicionamento e sistema de deposição de metais por decomposição de gases organometálicos. Este sistema contará ainda com sistema de feixe fixo, sistema para limpeza por plasma dentro da câmara e nanomanipuladores.

Microscópio Eletrônico de Varredura analítico de baixo vácuo JEOL JSM-6490LV

O equipamento possui resolução de imagem de 3 nm e contem câmara de infravermelho, detector de elétrons retroespalhados e Sistema de Espectroscopia por Dispersão de Energia de Raios-X (EDS).

Microscópio Eletrônico de Transmissão de alta resolução JEOL 2100F 200kV

Este equipamento possui fonte de elétrons de emissão por campo (FEG), Câmara CCD (11 Mpixel GATAN Orius Camera), Sistema de Espectroscopia de Perda de Energia de Elétrons (EELS-GIF Tridium GATAN), Sistema de Espectroscopia por Dispersão de Energia de Raios-X (EDS) Noran Seven, Sistema de mapeamento de nanodifração com precessão NANOMEGAS Digistar, possibilidade de operação em modo de Microscopia Eletrônica de Transmissão de Varredura (STEM).

Microscópio Eletrônico de Varredura de Alta Resolução Jeol 7100FT 

Equipamento com fonte de elétrons do tipo FEG com resolução de 1,2 nm (30kV), capacidade de operação em baixas voltagens (2,0  nm a 1 kV), possibilidade de desaceleração de elétrons na amostra, pré-câmara para carregamento das amostras, equipado com detector de elétrons secundários na câmara, detector de elétrons na coluna com filtro de energia, detector de elétrons retroespalhados para baixas distâncias de trabalho, acessório para realização de microscopia eletrônica de transmissão em varredura (STEM), acessório para espectroscopia de dispersão de energia de raios-X (EDS) Oxford (SDD de 80 mm2) e acessório para análise de difração de elétrons retroespalhados (EBSD) Oxford (Detector Nordlys Max2).

Microscópio de Dupla Coluna Elétrons-Gálio TESCAN LYRA3

Equipamento com fonte de elétrons do tipo FEG com resolução de 1,2 nm (30kV), capacidade de operação em baixas voltagens (2  nm a 3 kV) , possibilidade de desaceleração de elétrons na amostra, fonte de íons de Ga Cobra com resolução de 2,5 nm, equipado com detector de elétrons secundários na câmara, detector de elétrons secundários na coluna, detector de elétrons retroespalhados na coluna, detector de elétrons retroespalhados retrátil, acessório para realização de microscopia eletrônica de transmissão em varredura (STEM), nanomanipulador, sistema de injeção de gases (Pt, W, SiO2, H2O, XeF2), acessório para espectroscopia de dispersão de energia de raios-X (EDS) Oxford (SDD de 80 mm2) e acessório para análise de difração de elétrons retroespalhados (EBSD) Oxford (Detector Nordlys Max2).

Laboratório de Preparação para Amostras de Microscopia Eletrônica

Corte com disco diamantado, sputtering para deposição de camada condutora, polidor de calotas esféricas (dimple grinder), polimento eletrolítico para amostras de MET (Tenupol), polimento iônico para afinamento de amostras para MET (ion milling).

Sala Limpa para Processamentos em Litografia

Sala classe 1000 com capelas classe 100 e equipada com centrífuga para deposição de resiste (spin coater), placa aquecedora, sistema de para solda de contatos por ultra-som (wire bonder), alinhadora ótica.

Sistema de corrosão por íons reativos – RIE, Plasma Pro 80 RIE, Oxford

Sistema de corrosão profunda por íons reativos - ICP/DRIE Plasma Pro 100 Cobra, Oxford

Plataforma avançada de processamento por plasma para aplicações de etching (gravação) e deposição. Suporta tanto etching quanto deposição por plasma. Alta taxa de gravação e alta seletividade. Gravação com baixo dano e processamento com alta repetibilidade. Eletrodos com controle térmico de -150 °C a +400 °C. Compatível com todos os tamanhos de wafer de até 200 mm.

Sistema de corrosão por íons de argônio – Ion Beam Milling, AJA NTC Series

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