PADIS

Sobre o PADIS

Diretrizes

São diretrizes da política industrial para o setor de tecnologias da informação e comunicação e para o setor de semicondutores (art. 2º da Lei n° 14.968, de 2024):

• aumento da agregação de valor na produção nacional;
• elevação dos investimentos em pesquisa, desenvolvimento e inovação (PD&I) no País;
• estímulo ao desenvolvimento de tecnologias nacionais e inovações;
• incremento da produtividade setorial e nacional;
• expansão ou manutenção do emprego no setor;
• incentivo às compras públicas de produtos das tecnologias da informação e comunicação e de semicondutores de fabricação e de tecnologia nacionais;
• integração da indústria de tecnologias da informação e comunicação e de semicondutores com as demais indústrias de transformação nacionais;
• redução das desigualdades regionais e sociais;
• busca da soberania tecnológica da economia nacional.

Essas diretrizes visam o fomento, a implantação e a manutenção no País de pessoas jurídicas que realizem investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação (PD&I) nos setores de semicondutores, displays (mostradores de informação) e acumuladores elétricos (baterias) e seus separadores.

Objetivos do PADIS

Consoante às diretrizes acima estabelecidas, os objetivos gerais do PADIS podem ser elencados em três perspectivas, cada qual com seus objetivos específicos:

• Ampliação de mercado;
  • Objetivo 1: ampliar a oferta de projetos e manufatura de componentes estratégicos pela indústria nacional, em bases competitivas e sustentáveis;
  • Objetivo 2: aumentar o consumo de componentes estratégicos desenvolvidos e fabricados no Brasil.
  • Objetivo 3: promover e atrair investimentos em manufatura de displays LCD[1], preferencialmente escaláveis para OLED[2] e outras tecnologias, manufatura de semicondutores leading edge[3] (memórias, microprocessadores, microcontroladores) e de circuitos integrados em aplicações específicas (ASICs[4], MEMS[5], SoC[6], SiP[7], RFID[8] e analógicos) em toda cadeia de produção (matéria-prima, insumos e equipamentos), incluindo diferentes etapas de desenvolvimento (design, front-end[9] e back-end[10]).
  • Objetivo 4: ampliar as atividades de PD&I, estimulando a cooperação e a inserção global, bem como o desenvolvimento de tecnologias emergentes, tais como semicondutores orgânicos, OLED, componentes para IoT[11], displays flexíveis e displays refletivos;
  • Objetivo 5: estimular a formação, o treinamento e a capacitação de recursos humanos visando suprir a demanda da indústria de componentes estratégicos;
  • Objetivo 6: favorecer, como complemento de políticas públicas de comércio exterior, as exportações de componentes estratégicos.

• Adensamento produtivo e tecnológico das cadeias de valor;

• Criação e fortalecimento de competências críticas.

[2] Do inglês: “organic light-emitting diode”. É uma tecnologia de exibição onde pixels orgânicos emitem luz própria, dispensando iluminação traseira (backlight).

[3] Representam a tecnologia de fabricação mais avançada disponível, maximizando a densidade de transistores para maior velocidade e eficiência.

[4] Do inglês: “application-specific integrated circuits”. São chips projetados para uma função única e específica, oferecendo alto desempenho e eficiência energética superiores a chips genéricos.

[5] Do inglês: “micro-electromechanical systems”. representam a integração de elementos mecânicos, sensores, atuadores e eletrônicos em um substrato comum de silício por meio de tecnologia de microfabricação

[6] Do inglês: “system on a chip”. É um circuito integrado que reúne todos os componentes de um computador ou sistema eletrônico em um único chip.

[7] Do inglês: “system in a package” ou “system in package”. é uma tecnologia que encapsula múltiplos circuitos integrados (chips) e componentes passivos em um único módulo.

[8] Do inglês: “radio frequency identification”. Baseia-se em circuitos integrados fabricados com materiais como o silício para armazenar e processar dados transmitidos via ondas de rádio.

[9] “front-end” refere-se à etapa inicial e crítica de criação dos circuitos integrados (CI) diretamente sobre a bolacha de silício (wafer), utilizando fotolitografia, deposição e corrosão.

[10] “back-end” refere-se à etapa final da fabricação dos circuitos integrados, onde os wafers processados (“front-end”) são cortados, testados e encapsulados em chips funcionais prontos para uso.

[11] Sigla que se refere à Internet das Coisas (“Internet of Things”), uma rede de objetos físicos incorporados com sensores, software e outras tecnologias para conectar e trocar dados com outros dispositivos e sistemas pela internet

Benefícios do PADIS

Dentre os benefícios oferecidos pelo PADIS estão:

• incentivos fiscais federais para empresas de semicondutores e displays, incluindo redução a zero de IPI, PIS/PASEP e COFINS sobre insumos e máquinas, além da isenção de IRPJ sobre o lucro da exploração.
• crédito financeiro calculado sobre o dispêndio efetivamente aplicado no trimestre anterior em atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação PD&I contempladas.